殻割代行レポート(9900K)

5/28付、今回のお客様も9900Kでした

今回はCopperではなく純正のIHSを戻します。手間でいいますと、純正戻しの場合は、純正側のメンテもあるので作業の手間が増えることになります。

殻割実行

ROCKITツールへ載せて殻割実行します

純正IHSのメンテ

  • 純正IHS側にあるシーリング除去
  • STIM(ハンダ)の除去
  • 脱脂

まで進みます。

CPU側のメンテ

  • CPU側のシーリング除去
  • STIMの除去
  • 脱脂
  • 絶縁処理

重要なのは面を綺麗に保つことと、脱脂です。脱脂を中途半端にやると油分が液体金属をはじいてうまくのりません。

再装着前の準備

  • 純正IHS側への液体金属の塗布
  • CPU側への液体金属の塗布

装着のため、シーリング剤の塗布

再装着

乾燥後メンテ

乾燥後にIHS表面をきれいにします。

純正IHSの場合は表面に刻印がされているので、あまり強く磨きを行うと消えてしまいますので、ACETONで何度か拭いた後脱脂する程度にとどめておきます。

テストを行い、基準値内に収まったところで梱包・発送準備にて終了

殻割代行レポート(9900K)

5/25付殻割レポート

今回のお客様も9900Kでございます。注文のほぼすべてが9900Kの状況でございます。

今回は殻割を行う前にDelidToolをチェックしたところ、ツール自体に摩耗が見られたため、今回は新しいものと交換しました。

殻割実施

殻割を実施しました、無事成功。

ダイ部分のSTIM除去及びメンテ

磨き及び艶出し

綺麗に除去が完了し、ダイ部分の磨きをFlitzPolishで実施。

その後絶縁処理を行いました。

CopperIHSのメンテ

続いてCopperIHS側のメンテ

CopperIHSの装着

今回はCopperIHSの装着後にテストを実施したところ、当ショップで決めていた温度を超えたため、依頼者に確認をとって再度殻割を実施しました。

再び再装着

この後テスト後、基準値内に収まったので発送・引き渡し致しました。

殻割代行レポート(9900KF)

5/31付殻割代行レポート

殻割代行のレポートですがすべてのお客様の公開をしているわけではありません。作業数が増えてきたためピックアップしてご報告しております。

今回のお客様は9900KFでございます。

新品で入庫しました。

動作テスト

動作テストが無事完了しました。

殻割作業

引き続き、殻割作業に入ります。

メンテ処理

  • シーリングの除去
  • STIM(ハンダ)の除去
  • クリーニングを行います。

IHS側のメンテ

今回のお客様は純正のIHSの装着を行いました。

装着の前にIHS側のシーリング及び残っているSTIMの除去を行いクリーニングします。

再装着準備

IHS側及びCPUダイ側に液体金属を塗布して再装着に入ります。

再装着

ROCKIT89を使っての再装着です。

これまで再装着にはIHSの一部分を残して囲むようにシーリングを薄く塗布していましたが、今回から塗布方法を変更し、四隅にL字になるようにしました。

再装着時にシーリング側の抵抗が強くかなりの圧力をかけないと密着しないのですが、この方法によりあまり圧力を掛けなくても密着できるようになりました。

ROCKITの再装着用のボルトはプラスティック製で装着時にボンドを使う想定なのか大きな圧力を掛けるときは少し工夫します。

乾燥後テストを行い、無事完了ということで出荷しました。

殻割代行レポート(9900K)

5/24付 本日のお客様も9900Kでございます。

個数が増えてきましたがどんどん継続して行っていきます。

 

殻割及びメンテ

  • 殻割の実施
  • 周りのシーリング剤の除去
  • 無水エタノールにて洗浄及び脱脂
  • ダイ周りのマスキング
  • QuickSilver塗布
  • FlitzPolishを使いながら除去
  • 磨き
  • CopperIHSの準備
  • CopperIHSの1回目の磨き

絶縁処理・再圧着

  • マスキング剥がし
  • 脱脂
  • 絶縁処理
  • 再圧着

作業が立て込んできたので少し早送り気味です。

最終処理

  • ガイドの外し
  • 再びマスキング
  • CopperIHSの2回目の磨き
  • マザーボードへ搭載しBIOSテスト及びOSのテスト
  • OS動作によるストレステスト(Prime95)での温度テスト
  • CPUのメンテナンス(クリーニング)
  • 梱包
  • 発送

殻割代行レポート(9900K)

5月19日受領分お客様は9900K-納期は4日

1日目

動作確認、BIOS及びOSで簡易ストレステスト実施後、殻割

2日目

  • ROCKITCOOL 9thを使って殻割
  • シーリング剤除去
  • STIM除去(ハンダ)
  • ダイの磨きと艶だし
  • CopperIHS側の両面の1回目の磨き及び脱脂

3日目

  • 接点の絶縁処理
  • 基板周りのメンテ(脱脂+無水エタノールによる洗浄)
  • 基板の乾燥待ち
  • CopperIHSにBLACKSERLER塗布
  • ガイドを使っての装着

4日目

  • BLACKSERLERの乾燥待ち

他のお客様の殻割準備のため、いったんここで打ち切り

5日目

  • ガイドを外して状態確認
  • CopperIHSの装着時にはみ出したシーリング剤の除去
  • 2回目のCopperIHSの研磨
  • マザーボードへ装着しBIOS起動の確認、OS起動確認
  • ストレステスト実施にて温度確認
  • 取り外し後、グリス除去
  • CopperIHSの仕上げのための磨き
  • 梱包
  • 発送