Copper Upgrade Kit for LGA 2066

商品説明

■ i5, i7 & i9 のLGA2066でテスト済(Skylake-X用)
※グリスのタイプのみに使用してください。
※9xxxXには対応していません

ROCKIT99とIHS(銅製HS ※ヒートスプレッダ)がセットになりました。
i7とi9CPUにてテスト済(i5、またはi7 7740X には使用不可です)
なめらかな表面仕上げで密接な接着を可能にし、冷却を向上させます。
殻割/再圧着後の試験では4度から6度の冷却結果を得る事が出来ました。

※注(Exact outline of stock IHS but slightly taller to compensate for less adhesive.)
アウトラインは純正と同じくフィットするよう精密に設計されていますが、接着部分が低くなるため若干厚めに造っています。
※ブラックシーラー等を使う場合は浮きすぎに注意してください。
通常のROCKIT99 Relidを使用して下さい。殻割機を使用して再圧着させる事が出来ます。他にツールは必要ありません。

取り扱い説明書あり。
※使用による、破損・毀損などの責任は一切負えません。

Copper IHS for LGA 2066

商品説明

7とi9CPUにてテスト済(i5、またはi7 7740X には使用不可です)
なめらかな表面仕上げで密接な接着を可能にし、冷却を向上させます。
殻割/再圧着後の試験では4度から6度の冷却結果を得る事が出来ました。

※注(Exact outline of stock IHS but slightly taller to compensate for less adhesive.)
アウトラインは純正と同じくフィットするよう精密に設計されていますが、接着部分が低くなるため若干厚めに造っています。
※ブラックシーラー等を使う場合は浮きすぎに注意してください。
通常のROCKIT99 Relidを使用して下さい。殻割機を使用して再圧着させる事が出来ます。他にツールは必要ありません。

取り扱い説明書、Re-Lidキットは付属しません、本体のみです。
※使用による、破損・毀損などの責任は一切負えません。

ROCKIT 99 – LGA 2066 Delid & Relid kit

商品説明

■Intel X seriesの CPUを安全に簡単に殻割するためのツール
■精巧なCNCマシンによる製作
■ i5, i7 & i9 のLGA2066でテスト済(Skylake-X用)
※グリスのタイプのみに使用してください。
※9xxxXには対応していません
■いつでも i7 or i9 を殻割しやすくなります
※使用につきましては自己責任でお願いします。
使用に関わる・故障や損壊についての補償は致しかねます。