殻割代行-LGA1150

CPUと純正IHSを液体金属で接着します

対応:
4770K、4670K、4790K、4690K、4770、4790などの4xxxシリーズ
殻割、シーリング除去、研磨、動作テストなどのすべての作業を含みます。

殻割後に純正スプレッダを装着してお返しします。
※CPUとHSにはthermal grizzlyTG-C-001-Rを使用(液体金属)

※作業前の通電で動作しなかった場合は作業を中断し着払いにて返送いたしますので動作確認品、または新品をお送りください。

基本的にお客様からお預かりしたCPUを殻割して返送しますので他のお客様やショップの所持しているCPUと交換して返送したりすることはありません。

□処理内容
マザーボードへ装着し、起動確認、VID確認
1、殻割ツールにて殻割
2、残ったグリス・接着剤の除去処理
3、研磨剤による研磨
4、仕上げ
5、接点絶縁処理
6、IntelIHS側のメンテ
7、intleIHS側に接着剤塗布
8、intelIHSを装着
9、CPUの起動確認、OS動作確認、温度確認

作業中に破損、毀損した場合は同等品にて弁済致します。
毀損時におきましてはVID、OCレベル保証はできませんのでご了承ください。
ご注文後に、追跡可能なレターパック等で当ショップまでCPUをお送りください。

殻割代行-9xxxK(F)

CPUと純正IHSを液体金属で接着します

対応:9900K,9700K,9600K,9900KF,9700KF,9600KFなどの9xxxKシリーズ(Kなしも可)またはKFシリーズ
殻割、シーリング除去、研磨、動作テストなどのすべての作業を含みます。

殻割後に純正スプレッダを装着してお返しします。
※CPUとHSにはthermal grizzlyTG-C-001-Rを使用(液体金属)

※作業前の通電で動作しなかった場合は作業を中断し着払いにて返送いたしますので動作確認品、または新品をお送りください。

基本的にお客様からお預かりしたCPUを殻割して返送しますので他のお客様やショップの所持しているCPUと交換して返送したりすることはありません。

□処理内容
マザーボードへ装着し、起動確認、VID確認
1、殻割ツールにて殻割
2、残ったグリス・接着剤の除去処理
3、研磨剤による研磨
4、仕上げ
5、接点絶縁処理
6、IntelIHS側のメンテ
7、intleIHS側に接着剤塗布
8、intelIHSを装着
9、CPUの起動確認、OS動作確認、温度確認

作業中に破損、毀損した場合は同等品にて弁済致します。
毀損時におきましてはVID、OCレベル保証はできませんのでご了承ください。
ご注文後に、追跡可能なレターパック等で当ショップまでCPUをお送りください。

Quicksilver – Solder Remover-ミドルサイズ(5CPU用)

商品説明

こちらは多い容量サイズ
通常品の5倍の容量があります

温めやスクレーバーを使わずにCPUからハンダを簡単に除去
ハンダの除去にCPUを傷めず、ハンダ下の薄い層を除去する金属研磨剤も付属します。

化学反応でハンダを溶解し、綺麗な表面を残します。
毒性がなく、取扱が比較的安全です、環境にやさしい

※この商品は液体金属グリスに似ていますが、そうではありません。市販されている液体金属より冷却性能は高くありませんので、ダイとIHSの間には別途液体金属を購入・使用してください。

Copper Upgrade Kit for LGA 2066

商品説明

■ i5, i7 & i9 のLGA2066でテスト済(Skylake-X用)
※グリスのタイプのみに使用してください。
※9xxxXには対応していません

ROCKIT99とIHS(銅製HS ※ヒートスプレッダ)がセットになりました。
i7とi9CPUにてテスト済(i5、またはi7 7740X には使用不可です)
なめらかな表面仕上げで密接な接着を可能にし、冷却を向上させます。
殻割/再圧着後の試験では4度から6度の冷却結果を得る事が出来ました。

※注(Exact outline of stock IHS but slightly taller to compensate for less adhesive.)
アウトラインは純正と同じくフィットするよう精密に設計されていますが、接着部分が低くなるため若干厚めに造っています。
※ブラックシーラー等を使う場合は浮きすぎに注意してください。
通常のROCKIT99 Relidを使用して下さい。殻割機を使用して再圧着させる事が出来ます。他にツールは必要ありません。

取り扱い説明書あり。
※使用による、破損・毀損などの責任は一切負えません。

殻割代行レポート(9900K)

今回のお客様は9900Kでした。

はじめに

  • マザーボードへ搭載しBIOS起動テスト
  • VIDを記録したSS取得
  • OSを起動し、Prime95にて動作及び負荷テストを実施

問題なく完了し次の工程へ

高さ確認

殻割準備

当ショップでは本来必要ありませんが、ネジ締め時にも3か所同じトルクで締め付けを行っています。

殻割実行

今回も無事終了。直接あたる金属部分は使用するたびに摩耗しますのである程度の判断にて部品交換をしています。

STIM(ハンダ)の除去

マスキングテープを使って固定し、STIMの除去準備をします。

除去完了

ゴムシーリングの除去・及び基板上のクリーニング

ゴムシーリングを除去した後、接点部分の絶縁処理を行います。

ソルダーレジスト補修剤を使用しました。

再圧着準備

Relidキットを使って再圧着を行います。

CPUダイ側にも液体金属を塗布し、準備完了です。

今回も熊グリスを使いました。

再圧着

ここの大ボルトのネジの締め付け力をよく問い合わせされます。実際にトルクが決まっているわけではありません。サイドからよく見てスパイダー部分が反らない程度で構わないと思います。

当ショップの場合はブラックシーラーやULTRABLACKを少し多めにつけることではみ出てくる部分を見極めて強さを決めています。

※はみ出たシーリング部分はあとで簡単に除去できます。

24時間待ってからRelidを外して仕上げ

なるべく長い時間をおいてから作業を進めていくことが確実な殻割の成功となります。乾燥時間を24時間置いて、Relidを外し、再度CopperIHS部分のクリーニングを行います。

完成

これで殻割は完成です。

この後、マザーボードへ搭載し初めに行ったテストを行います

  • 高さの確認
  • BIOSでの起動確認
  • OSでの起動確認
  • 負荷テスト、Intel製デフォルト状態との同設定での温度比較

ここでテストするときはデフォルト状態で使っていた設定を使用します。

殻割前と後で違う設定ですと意味がありませんのは周知のとおりでございます。

この時点で納得ができない場合、再度殻割してもう一度始めからやり直したりする場合もございます。