殻割代行レポート(9900KF)

5/31付殻割代行レポート

殻割代行のレポートですがすべてのお客様の公開をしているわけではありません。作業数が増えてきたためピックアップしてご報告しております。

今回のお客様は9900KFでございます。

新品で入庫しました。

動作テスト

動作テストが無事完了しました。

殻割作業

引き続き、殻割作業に入ります。

メンテ処理

  • シーリングの除去
  • STIM(ハンダ)の除去
  • クリーニングを行います。

IHS側のメンテ

今回のお客様は純正のIHSの装着を行いました。

装着の前にIHS側のシーリング及び残っているSTIMの除去を行いクリーニングします。

再装着準備

IHS側及びCPUダイ側に液体金属を塗布して再装着に入ります。

再装着

ROCKIT89を使っての再装着です。

これまで再装着にはIHSの一部分を残して囲むようにシーリングを薄く塗布していましたが、今回から塗布方法を変更し、四隅にL字になるようにしました。

再装着時にシーリング側の抵抗が強くかなりの圧力をかけないと密着しないのですが、この方法によりあまり圧力を掛けなくても密着できるようになりました。

ROCKITの再装着用のボルトはプラスティック製で装着時にボンドを使う想定なのか大きな圧力を掛けるときは少し工夫します。

乾燥後テストを行い、無事完了ということで出荷しました。

殻割代行レポート(9900K)

5/24付 本日のお客様も9900Kでございます。

個数が増えてきましたがどんどん継続して行っていきます。

 

殻割及びメンテ

  • 殻割の実施
  • 周りのシーリング剤の除去
  • 無水エタノールにて洗浄及び脱脂
  • ダイ周りのマスキング
  • QuickSilver塗布
  • FlitzPolishを使いながら除去
  • 磨き
  • CopperIHSの準備
  • CopperIHSの1回目の磨き

絶縁処理・再圧着

  • マスキング剥がし
  • 脱脂
  • 絶縁処理
  • 再圧着

作業が立て込んできたので少し早送り気味です。

最終処理

  • ガイドの外し
  • 再びマスキング
  • CopperIHSの2回目の磨き
  • マザーボードへ搭載しBIOSテスト及びOSのテスト
  • OS動作によるストレステスト(Prime95)での温度テスト
  • CPUのメンテナンス(クリーニング)
  • 梱包
  • 発送

殻割代行レポート(9900K)

5月19日受領分お客様は9900K-納期は4日

1日目

動作確認、BIOS及びOSで簡易ストレステスト実施後、殻割

2日目

  • ROCKITCOOL 9thを使って殻割
  • シーリング剤除去
  • STIM除去(ハンダ)
  • ダイの磨きと艶だし
  • CopperIHS側の両面の1回目の磨き及び脱脂

3日目

  • 接点の絶縁処理
  • 基板周りのメンテ(脱脂+無水エタノールによる洗浄)
  • 基板の乾燥待ち
  • CopperIHSにBLACKSERLER塗布
  • ガイドを使っての装着

4日目

  • BLACKSERLERの乾燥待ち

他のお客様の殻割準備のため、いったんここで打ち切り

5日目

  • ガイドを外して状態確認
  • CopperIHSの装着時にはみ出したシーリング剤の除去
  • 2回目のCopperIHSの研磨
  • マザーボードへ装着しBIOS起動の確認、OS起動確認
  • ストレステスト実施にて温度確認
  • 取り外し後、グリス除去
  • CopperIHSの仕上げのための磨き
  • 梱包
  • 発送

NTT-DOCOMOのメンテナンス

【BASE】NTTドコモによる計画メンテナンスのお知らせ(5/21・5/22)

株式会社NTTドコモにて計画メンテナンスを実施いたしますので、下記のとおりご報告いたします。

【 実施日時(24H表記) 】

  • 1回目:2019年5月21日(火)02:00〜04:30(予定)
  • 2回目:2019年5月22日(水)01:00〜08:00(予定)
【 影響範囲 】
メンテナンス中は、以下のサービスがご利用いただけません。
  • ドコモ払いによる注文(1回目のメンテナンス時)
  • ドコモ払いで注文を受けた商品のキャンセル(2回目のメンテナンス時)
※メンテナンスが終了次第、サービスは復旧となります。

ご不便をお掛けしますが、なにとぞご理解とご協力を賜りますようお願い申し上げます

殻割代行レポート(9900K)

今回のお客様は9900Kでした。

はじめに

  • マザーボードへ搭載しBIOS起動テスト
  • VIDを記録したSS取得
  • OSを起動し、Prime95にて動作及び負荷テストを実施

問題なく完了し次の工程へ

高さ確認

殻割準備

当ショップでは本来必要ありませんが、ネジ締め時にも3か所同じトルクで締め付けを行っています。

殻割実行

今回も無事終了。直接あたる金属部分は使用するたびに摩耗しますのである程度の判断にて部品交換をしています。

STIM(ハンダ)の除去

マスキングテープを使って固定し、STIMの除去準備をします。

除去完了

ゴムシーリングの除去・及び基板上のクリーニング

ゴムシーリングを除去した後、接点部分の絶縁処理を行います。

ソルダーレジスト補修剤を使用しました。

再圧着準備

Relidキットを使って再圧着を行います。

CPUダイ側にも液体金属を塗布し、準備完了です。

今回も熊グリスを使いました。

再圧着

ここの大ボルトのネジの締め付け力をよく問い合わせされます。実際にトルクが決まっているわけではありません。サイドからよく見てスパイダー部分が反らない程度で構わないと思います。

当ショップの場合はブラックシーラーやULTRABLACKを少し多めにつけることではみ出てくる部分を見極めて強さを決めています。

※はみ出たシーリング部分はあとで簡単に除去できます。

24時間待ってからRelidを外して仕上げ

なるべく長い時間をおいてから作業を進めていくことが確実な殻割の成功となります。乾燥時間を24時間置いて、Relidを外し、再度CopperIHS部分のクリーニングを行います。

完成

これで殻割は完成です。

この後、マザーボードへ搭載し初めに行ったテストを行います

  • 高さの確認
  • BIOSでの起動確認
  • OSでの起動確認
  • 負荷テスト、Intel製デフォルト状態との同設定での温度比較

ここでテストするときはデフォルト状態で使っていた設定を使用します。

殻割前と後で違う設定ですと意味がありませんのは周知のとおりでございます。

この時点で納得ができない場合、再度殻割してもう一度始めからやり直したりする場合もございます。